About ARSCO
25+年歷鍊為高性價與可信賴的成功務實團隊，致力於供應價值型方案與新世代最適應材料組合。為企業夥伴客群的創新設計組裝成品，提升國際競爭優勢!
在這裡，ARSCO與您共創未來
關於我們
ARSCO團隊成員皆來自於德、美、日與台灣國際大廠的歷練，逾25年產品應用經驗。從「3D列印」、「核心電路板元件」至「外部機構的組裝固定」、「功能性防護塗層」、及「新型熱管理方案」。將可信賴的產品組合及應用解決方案，快速滿足夥伴客戶的終端成品量產需求。
在全球分秒競爭時代、整合供應鏈趨勢面，持續參與品牌客戶項目與各層級代工案與跨國域的協同運作。
ARSCO萊興結合國際戰略夥伴與新創材料大廠Slink, Parker Lord,Mxbon, Loctite, Ablestik,Eccobond, Pelnox，提供以上等性能完整具高性價的產品線，為客戶群所信賴的價值方案。在分秒間立即協助品牌客戶在新世代的產品開發與跨區域的協同運作。
聯絡我們，您將會體驗我們所準備的價值方案與差異化的材料提供。
您的專案就是我們的專案- 自初期發想的ID設計模型至導入組裝量產。 6階段支援您 !
符合項目時程的協助
1
前端 ID Design機構設計階段
提供3D 列印材料與功能印製
2
開模射出成型件與金屬加工件的工程量產組裝階段
提供組裝接著，機構黏合與功能性材料的解決方案
3
功能晶片及PCB主機板設計量產階段
提供固晶、防水、EMI屏蔽、 散管理效能材料
4
DOE測試、可靠與信賴性驗證階段
提供現供料提升備案、特定性能客製料
5
產線工程驗證、試產導入優化階段
提供關鍵單站設備與在線技術支援
6
跨國界區域技術協助
支援北美、西歐、東亞、東南亞及中國大陸
值得信賴的團隊經驗
我們的團隊
25+年產品應用、協同合作服務經驗
