The Optimized Solutions for You

提供適應新世代組裝與特化應用材料於

AI穿戴及顯示器、人形機器人、無人機、薄型電池、ADAS系統、醫療照護器具

Dedicated on assembly resource & specialty chemical supply

We Diversify Your Value

關注您及您客戶需求,在前期開發構想、替代現行方案與量產階段等考量,整合最佳化的產品解決方案。

於前端 ID Design機構設計階段,提供3D 列印具耐衝擊、韌性體抗彎、耐化耐溫、防ESD靜電等多功能驗證材料與代工列印模型

於開模料件成型的工程組裝評估至組裝量產階段,提供可靠性組裝接著,機構黏合與特殊功能性膠材

自晶圓至模組最佳化熱效能管理的介面材料方案-Wafer In Can,ASIC,PMIC, CPU, GPU, MCU

特定產品的客製化

協助工程驗證評估

支援跨國供應鏈項目

 


了解更多

應用於金屬工業、車用電子、AI 智能穿戴、儲能與電池模組

最適性組裝接著劑、防水等全防護塗層、前端機構設計3D列印成型技術


Read more

應用於半導體晶圓加工與晶片封裝

光刻蝕刻機用防刮電弧耐衝Gasket墊片  晶圓級封測與覆晶載板材料  輸送純水段控制閥
更新內容中

應用於商用無人機 人形機器人

動力傳輸組、電池模組、電控與感應系統用組裝材

壓感碳漿、延伸銀漿、導電膠、防護塗料、機構用膠


Read more

應用於醫用耗材、微創手術器具、舒眠照護組

針組固定輸液組、內視鏡軟硬套管接合、擴張球、緩墊固定

ISO10993生物相容、皮膚刺激、皮膚致敏測試通過 可ETO、GMMA、蒸煮滅菌

Read more

Top Selling categories

最佳合作方案選擇

核心電控板
主結構體與外觀部件

散熱管理 抗EMI


了解更多

ISO10993 生物相容性
適用於醫療耗材

通過皮膚刺激性試驗


了解更多

不殘膠 耐化性與耐潛移可塑劑

高透明 耐候


了解更多

高效率 高精準度 光固化3D列印技術

高效能 3D列印應用


了解更多

Technology Sharing

你有使用上的疑問與困擾嗎?


熱管理材料 – 綜合方案分析


技術分享

隨著電子產品的開發週期縮短,高密度分布的元件設計,ARSCO除了提供客戶不同需求的散熱零件,也同時提供全方位的熱管理解決方案咨詢。 ARSCO提供一條龍的散熱對策服務,從顧客的產品開案初期,即可立即加 […]


PCBA功能塗層之特殊價值


技術分享

5G-wireless、RF、noise prevention、智能化 折式手機、手錶、眼鏡….等電子產品,均有超薄外觀、可彎曲式電路板、防汗水、海水或泳池水等必要需求。 ARSCO 所提 […]


ARSCO 分析量測室


技術分享

ARSCO所提供之解決方案,經會經由多項測試,確保提供方案之穩定度與可靠性。 分析量測室 GC-MS w/ autosampler GC-FID w/ autosampler and H2 Gener […]


ARSCO凝膠型價值方案


技術分享

適用手動與自動機台定量點膠 適用連續組裝量產 優異孔隙填補板材覆著性 (“0″間隙不須緊迫壓縮) 穩態熱傳 符合UL 94-V0 等級 使用於電氣 電動 高運算處理系統 ARS […]

 


產品系列

獲取我們所有產品系列與說明

 


解決方案

查詢您所需要的解決方案

合作企業

我們的合作夥伴

 


聯絡我們

需要與我們取得聯繫?