工業科技 服務市場
針對通用工業、消費與汽車電子、醫療與光學級領域，提供3D列印設備與材料，加速新品研發效率，亦提供組裝用創新接著劑、功能型保護塗料、 散熱材料，提升量產品質與效能
光固化3D列印 輔助開模 列印模具
3D列印設備與材料
應用範圍
高解析度和出色的外觀
更快的列印速度
建置成本低
同一設備易於更替多種材料
廣泛的高性能材料，包括高耐衝擊性、韌性和耐高溫性等
手持移動裝置 與 零配件
結構膠 密封膠 防水耐磨防刮塗層
應用範圍
智能化 折式手機、智能手錶、3D眼鏡、數位相機等電子產品，外殼機構接著、防水、耐磨防刮、保護膜….等。
線路板線路接著、防汗液、防海水、抗EMI…等功能需求。
提供用於玻璃、塑料、金屬等材料粘接的結構膠。可以更有效率實現自動化；用於防止氣體和流體泄漏的螺絲耐震劑和密封膠；包括功能性塗層等表面處理解決方案。
功能性結構膠與密封膠
應用範圍
智能電視、電器、小家電用、谷歌眼鏡、藍牙耳機等的組裝線提高效率和價值。
穿戴設備的解決方案。能夠保護電子設備免受環境影響、提高可靠性的導熱材料促進傳熱並以及堅固而薄的結構膠。組成了全面性的解決方案。
安全且兼顧環保，其不可燃的特性，特別適用於電子業產業，，也可以符合不同溫度的需求，運用於熱傳導的製造及應用。
熱傳導材料 - 電子產品用
應用範圍
伺服器，半導體製程、電動零部件…等設備之散熱模組。
灌封膠和功能塗層、 結構接著材料和導熱解決方案，可確保接著、機件保護和系統可靠性。
灌封膠和功能塗層
應用範圍
物聯網相關控制板之傳感、連接和數據傳輸方面提供結構接合、密封、導熱界面材料、隔音減振降噪以及其他黏著劑相關解決方案。
模組輕量化訴求下，提供具防潮、防水、絕緣性佳、耐高低溫、吸震緩衝等特性的灌封及導熱絕緣材料。
固定接著與填縫密封
應用範圍
核心電控板部件
- 記憶裝置保護灌封，AIOT無線傳輸防震防潮 , 軟排傳輸線材補強，高導熱膜。
主結構體與外觀部件
- 結構膠, 邊框填縫, 間隙填補, 防水, 耐磨防刮, 熱輻射塗層。
導熱介面材料已經普遍應用於所有散熱模組中，隨著電子產品追求高功率的效能，導熱介面材料除了追求導熱係數外，材料可靠度與介面熱阻的降低，更是重要的議題。
導熱擴散介面材料
應用範圍
片狀的導熱貼片、導熱矽膠片、導熱膠帶；液態的導熱膏、導熱封膠、熱分散灌注保護劑等。
密封劑、黏著劑,、底部填充膠 (Underfills)和導熱解决方案，確保電子產品使用品質的可靠性。
PCBA 高規防護層 與 EMI屏蔽層
應用範圍
消費電子產品的互連、印刷電路板（PCB）、元器件組裝、和熱管理解決方案。
提供強化功能與可靠度，並提升電磁遮蔽效能、滿足機構優化設計、且增加高組裝量產等完整解決方案。
光固化膠使用紫外 UV 或高功率在幾秒鐘內固化無黏性，並且符合 ISO 10993 標準的醫療器械組裝，非常適合灌封、封裝、黏合，這些醫療相關耗材。
醫療級接著劑
應用範圍
針組、導管、管件和連接器、醫用管、面罩…
使醫療耗材更可靠和更具成本效益的接著劑。
解決方案包含電路板保護、底部填充材料、灌封材料、組裝接著劑、熱管理材料、功能塗料等。
底部填充材料、灌封材料、組裝接著劑、熱管理材料、功能塗料
應用範圍
發動機電路，油路控制單元、尾氣感測器，車輛電子ABS控制單元，定速巡航，車輛大燈內飾照明等。