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Wafer Protection Film系列產品
具有多功能性，可作為保護晶圓的背面保護膜。
支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油!

晶圓保護膜

Wafer Protection Film系列產品

應用範圍

SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in, SAW 等先進封裝領域

晶圓薄化

隨著 5G 通訊網路、人工智慧、汽車電子、智慧移動終端、與物聯網技術發展，根據 Accenture 預計，到 2026 年全球 5G 晶片市場規模將達到 224.1 億美元，為封裝企業提供良好的發展機會。

片狀/膜狀封裝材料

Molding Sheet/ Film 系列產品為晶圓封裝材料使用

應用範圍

SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in, SAW, MUF (molding underfill)等先進封裝領域

晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案
Wafer protection and Fan-Out Warpage Control solution

晶圓翹曲調控膜

Wafer Warpage Control Film

應用範圍

先進封裝製程、異質整合& 3D IC、晶圓級封裝、面板級封裝

由於多個晶片要堆疊在一起，透明的封裝膜材就顯得格外重要，有別於傳統黑色不透光的封裝材料，透明封裝材料的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位，以確保晶片在準確的位置上。

3D IC透明封裝膜

透明封裝膜 / 3D IC封裝膜 / 異質整合封裝膜

應用範圍


先進封裝製程 、 3D IC封裝膜 、 異質整合 、 MUF 、 Mini 、 Micro LED封裝

現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的角色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。

TBF增層絕緣薄膜

堆積薄膜/ 增層薄膜 / 絕緣增層材料 Taiwan Build-Up Film / TBF®

應用範圍


新世代產品需求，如Low CTE、 Low loss、Low Dk/Df等。

解決方案