半導體科技 解決方案

我們提供最具競爭力的產品與解決方案,為客戶創造最大價值!

半導體材料

晶圓保護膜

特點:
  • 薄型晶圓的保護膜,有效減少元件體積
  • 適用於WLCSP & Fan-Out製程,有效減少切割晶圓造成的缺陷
  • 良好的雷射打印品質
  • 良好的界面接著能力
  • 極佳的散熱性
  • 耐化性優
  • 不易產生靜電
  • 可具有紅外線(IR)穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)
  • 可調控晶圓翹曲
  • 全球首創開發具磁性的晶圓保護膜,可應用於極小晶圓和LED巨量移轉
  • 可取代傳統載板Substrate
  • 可客製化特性 (抗靜電, Low Dk,Df, 透明色or白色…等)
  • 符合RoHS規範
  • 不含甲苯
  • 0-5度保存,節能減碳

應用

適用領域

SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in, SAW 等先進封裝領域 晶圓薄化

片狀/膜狀封裝材料

Molding Sheet/ Film 系列產品為晶圓封裝材料使用 

  • 適用於WLCSP製程
  • 製程簡易
  • 有效控制晶圓翹曲
  • 具有良好的研磨特性
  • 具有優異缺口填補性,有效保護元件不受濕氣傷害
  • 具有良好的耐化性,可延續RDL製程

應用範圍

適用領域

SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in, SAW, MUF (molding underfill)等先進封裝領域

晶圓翹曲調控膜

國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材

特點:

  • 耐高溫 > 300度
  • 可以調控各種封裝後板翹曲程度, 以利後續RDL製程
  • 具優異耐化學藥劑特性,可延續RDL製程
  • 具良好的研磨特性
  • 介面接著力強 (Glass wafer也適用)
  • 低介電常數
  • 高流動填孔性
  • 增加晶圓強度
  • 可客製化開發 (Laser De-bond…等)
  • 0-5度保存,節能減碳

晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案

應用範圍

● 先進封裝製程
● 異質整合& 3D IC
● 晶圓級封裝
● 面板級封裝

厚度

20~200 um

客戶實績

●台灣前三大封測廠
●大陸前三大封測廠

3D IC透明封裝膜

透明封裝膜 / 3D IC封裝膜 / 異質整合封裝膜  

簡介:

我們與台灣唯一一家研發及生產先進封裝3D IC用透明封裝膜材廠家,產品競爭力(規格、特性…等)均優於日本多家廠商,目前和國內外多家半導體大廠共同開發,主要應用於3D和SoC封裝技術產品,這種新3D技術,垂直與水平地進行晶片封裝,它可以讓幾種不同類型的晶片,像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。

由於多個晶片要堆疊在一起,透明的封裝膜材就顯得格外重要,有別於傳統黑色不透光的封裝材料,透明封裝材料的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位,以確保晶片在準確的位置上。

特點:

  • 台灣獨立自主研發生產
  • 有別於傳統黑色封裝材料,透明材質更容易對位
  • 耐化性佳
  • 固化後不會黃變
  • 膜材不易die shift
  • 研磨性佳
  • 介面接著性佳
  • 0-5度保存,節能減碳

應用範圍

● 先進封裝製程
● 3D IC封裝
● 異質整合
● MUF
● Mini/Micro LED封裝

TBF增層絕緣薄膜

堆積薄膜/ 增層薄膜 / 絕緣增層材料 Taiwan Build-Up Film / TBF®

ABF增層材料背景簡介

絕緣Build-Up Film堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料,生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。

現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化,所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完,所以後端封裝IC載板設計的技術及材料,將扮演著相當重要的角色,以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film),而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商,如:Ajinomoto(味之素)與SEKISUI CHEMICAL(積水化學)。

我們的合作夥伴-晶化科技為國內首家自主研發生產TBF® (Taiwan Build-up Film)增層絕緣材料的廠商,針對新世代產品需求,如Low CTE、Low Dk/Df等,都持續與終端客戶緊密合作開發中。目前產品已通過國內外多家廠商的驗證與供貨。

台灣製ABF載板用台灣製增層膜
支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油!

特點:

  • 國內首家自主研發Build-Up Film (台灣研發 , 台灣生產) 
  • 膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coated Copper Foil, 簡稱RCC)
  • 減少載板總體厚度,突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度
  • 取代傳統絕緣層Prepreg 
  • 應用於無芯載板 (Coreless Substrate)
  • 應用於細線距FC-CSP制程
  • 流動性優
  • 可客製化開發特性
  • Low Df & Low CTE
  • 儲存條件優:  0-5度可保存 9 個月, 25度可保存 2 周 
  • 有別於日廠產品須保存在-20度,TBF產品僅需0-5度保存,回溫時間短,操作便利
  • TBF不需要-20度保存,節能減碳
  • 搭配國內壓平機設備廠
  • 產品環境友善度優 (不含甲苯)
  • 膜材韌性優於日廠,不易脆化
  • 在地生產,交期快,碳足跡低
  • 產品符合RoHS
  • 產品皆為UL94-V0

應用

IC載板-ABF載板-微型電阻

產品規格

●可客製化各種特性 (顏色...等)
●厚度20~200um
●最大幅寬630mm
●可客製化尺寸 (方形、長條型、圓形)

產品實績

●目前晶化科技TBF增層絕緣薄膜產品已在國內外多家廠商驗證通過並穩定出貨中
●協助海外多家PCB板廠跨足ABF載板領域

信賴性測試

Test ItemTime PointResult
HTGB500/1,000 hrsPass
HTRB500/1,000 hrsPass
HAST96 hrsPass
H3TRB1,000 hrsPass
Autoclave96 hrsPass