半導體科技 解決方案 我們提供最具競爭力的產品與解決方案,為客戶創造最大價值! 半導體材料 晶圓保護膜 特點: 薄型晶圓的保護膜,有效減少元件體積 適用於WLCSP & Fan-Out製程,有效減少切割晶圓造成的缺陷 良好的雷射打印品質 良好的界面接著能力 極佳的散熱性 耐化性優 不易產生靜電 可具有紅外線(IR)穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業) 可調控晶圓翹曲 全球首創開發具磁性的晶圓保護膜,可應用於極小晶圓和LED巨量移轉 可取代傳統載板Substrate 可客製化特性 (抗靜電, Low Dk,Df, 透明色or白色…等) 符合RoHS規範 不含甲苯 0-5度保存,節能減碳 應用 適用領域 SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in, SAW 等先進封裝領域 晶圓薄化 片狀/膜狀封裝材料 Molding Sheet/ Film 系列產品為晶圓封裝材料使用 適用於WLCSP製程製程簡易有效控制晶圓翹曲具有良好的研磨特性具有優異缺口填補性,有效保護元件不受濕氣傷害具有良好的耐化性,可延續RDL製程 應用範圍 適用領域 SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in, SAW, MUF (molding underfill)等先進封裝領域 晶圓翹曲調控膜 國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材特點:耐高溫 > 300度可以調控各種封裝後板翹曲程度, 以利後續RDL製程具優異耐化學藥劑特性,可延續RDL製程具良好的研磨特性介面接著力強 (Glass wafer也適用)低介電常數高流動填孔性增加晶圓強度可客製化開發 (Laser De-bond…等)0-5度保存,節能減碳 晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案 應用範圍 ● 先進封裝製程 ● 異質整合& 3D IC ● 晶圓級封裝 ● 面板級封裝 厚度 20~200 um 客戶實績 ●台灣前三大封測廠 ●大陸前三大封測廠 3D IC透明封裝膜 透明封裝膜 / 3D IC封裝膜 / 異質整合封裝膜 簡介:我們與台灣唯一一家研發及生產先進封裝3D IC用透明封裝膜材廠家,產品競爭力(規格、特性…等)均優於日本多家廠商,目前和國內外多家半導體大廠共同開發,主要應用於3D和SoC封裝技術產品,這種新3D技術,垂直與水平地進行晶片封裝,它可以讓幾種不同類型的晶片,像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。由於多個晶片要堆疊在一起,透明的封裝膜材就顯得格外重要,有別於傳統黑色不透光的封裝材料,透明封裝材料的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位,以確保晶片在準確的位置上。 特點:台灣獨立自主研發生產有別於傳統黑色封裝材料,透明材質更容易對位耐化性佳固化後不會黃變膜材不易die shift研磨性佳介面接著性佳0-5度保存,節能減碳 應用範圍 ● 先進封裝製程 ● 3D IC封裝 ● 異質整合 ● MUF ● Mini/Micro LED封裝 TBF增層絕緣薄膜 堆積薄膜/ 增層薄膜 / 絕緣增層材料 Taiwan Build-Up Film / TBF®ABF增層材料背景簡介絕緣Build-Up Film堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料,生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化,所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完,所以後端封裝IC載板設計的技術及材料,將扮演著相當重要的角色,以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film),而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商,如:Ajinomoto(味之素)與SEKISUI CHEMICAL(積水化學)。我們的合作夥伴-晶化科技為國內首家自主研發生產TBF® (Taiwan Build-up Film)增層絕緣材料的廠商,針對新世代產品需求,如Low CTE、Low Dk/Df等,都持續與終端客戶緊密合作開發中。目前產品已通過國內外多家廠商的驗證與供貨。台灣製ABF載板用台灣製增層膜支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油! 特點: 國內首家自主研發Build-Up Film (台灣研發 , 台灣生產) 膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coated Copper Foil, 簡稱RCC) 減少載板總體厚度,突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度 取代傳統絕緣層Prepreg 應用於無芯載板 (Coreless Substrate) 應用於細線距FC-CSP制程 流動性優 可客製化開發特性 Low Df & Low CTE 儲存條件優: 0-5度可保存 9 個月, 25度可保存 2 周 有別於日廠產品須保存在-20度,TBF產品僅需0-5度保存,回溫時間短,操作便利 TBF不需要-20度保存,節能減碳 搭配國內壓平機設備廠 產品環境友善度優 (不含甲苯) 膜材韌性優於日廠,不易脆化 在地生產,交期快,碳足跡低 產品符合RoHS 產品皆為UL94-V0 應用 IC載板-ABF載板-微型電阻 產品規格 ●可客製化各種特性 (顏色...等) ●厚度20~200um ●最大幅寬630mm ●可客製化尺寸 (方形、長條型、圓形) 產品實績 ●目前晶化科技TBF增層絕緣薄膜產品已在國內外多家廠商驗證通過並穩定出貨中 ●協助海外多家PCB板廠跨足ABF載板領域 信賴性測試 Test ItemTime PointResult HTGB500/1,000 hrsPassHTRB500/1,000 hrsPassHAST96 hrsPassH3TRB1,000 hrsPassAutoclave96 hrsPass 產品組合