半導體科技 解決方案
我們提供最具競爭力的產品與解決方案，為客戶創造最大價值!
半導體材料
晶圓保護膜
- 薄型晶圓的保護膜，有效減少元件體積
- 適用於WLCSP & Fan-Out製程，有效減少切割晶圓造成的缺陷
- 良好的雷射打印品質
- 良好的界面接著能力
- 極佳的散熱性
- 耐化性優
- 不易產生靜電
- 可具有紅外線(IR)穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)
- 可調控晶圓翹曲
- 全球首創開發具磁性的晶圓保護膜，可應用於極小晶圓和LED巨量移轉
- 可取代傳統載板Substrate
- 可客製化特性 (抗靜電, Low Dk,Df, 透明色or白色…等)
- 符合RoHS規範
- 不含甲苯
- 0-5度保存，節能減碳
應用
適用領域
SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in, SAW 等先進封裝領域 晶圓薄化
片狀/膜狀封裝材料
Molding Sheet/ Film 系列產品為晶圓封裝材料使用
- 適用於WLCSP製程
- 製程簡易
- 有效控制晶圓翹曲
- 具有良好的研磨特性
- 具有優異缺口填補性，有效保護元件不受濕氣傷害
- 具有良好的耐化性，可延續RDL製程
應用範圍
適用領域
SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in, SAW, MUF (molding underfill)等先進封裝領域
晶圓翹曲調控膜
國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓翹曲調控膜材
特點:
- 耐高溫 > 300度
- 可以調控各種封裝後板翹曲程度, 以利後續RDL製程
- 具優異耐化學藥劑特性，可延續RDL製程
- 具良好的研磨特性
- 介面接著力強 (Glass wafer也適用)
- 低介電常數
- 高流動填孔性
- 增加晶圓強度
- 可客製化開發 (Laser De-bond…等)
- 0-5度保存，節能減碳
晶片保護及晶圓扇出控制翹曲的最佳方案
應用範圍
● 先進封裝製程
● 異質整合& 3D IC
● 晶圓級封裝
● 面板級封裝
厚度
20~200 um
客戶實績
●台灣前三大封測廠
●大陸前三大封測廠
3D IC透明封裝膜
透明封裝膜 / 3D IC封裝膜 / 異質整合封裝膜
簡介:
我們與台灣唯一一家研發及生產先進封裝3D IC用透明封裝膜材廠家，產品競爭力(規格、特性…等)均優於日本多家廠商，目前和國內外多家半導體大廠共同開發，主要應用於3D和SoC封裝技術產品，這種新3D技術，垂直與水平地進行晶片封裝，它可以讓幾種不同類型的晶片，像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率。
由於多個晶片要堆疊在一起，透明的封裝膜材就顯得格外重要，有別於傳統黑色不透光的封裝材料，透明封裝材料的特性讓上下多個晶片堆疊時容易對位，以確保晶片在準確的位置上。
特點:
- 台灣獨立自主研發生產
- 有別於傳統黑色封裝材料，透明材質更容易對位
- 耐化性佳
- 固化後不會黃變
- 膜材不易die shift
- 研磨性佳
- 介面接著性佳
- 0-5度保存，節能減碳
應用範圍
● 先進封裝製程
● 3D IC封裝
● 異質整合
● MUF
● Mini/Micro LED封裝
TBF增層絕緣薄膜
堆積薄膜/ 增層薄膜 / 絕緣增層材料 Taiwan Build-Up Film / TBF®
ABF增層材料背景簡介
絕緣Build-Up Film堆積薄膜應用於IC載板絕緣材料，生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化，所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完，所以後端封裝IC載板設計的技術及材料，將扮演著相當重要的角色，以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film)，而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商，如：Ajinomoto（味之素）與SEKISUI CHEMICAL（積水化學）。
我們的合作夥伴-晶化科技為國內首家自主研發生產TBF® (Taiwan Build-up Film)增層絕緣材料的廠商，針對新世代產品需求，如Low CTE、Low Dk/Df等，都持續與終端客戶緊密合作開發中。目前產品已通過國內外多家廠商的驗證與供貨。
台灣製ABF載板用台灣製增層膜
支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油!
特點:
- 國內首家自主研發Build-Up Film (台灣研發 , 台灣生產)
- 膜層上可用化鍍銅取代傳統銅箔基板(Resin-Coated Copper Foil, 簡稱RCC)
- 減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度
- 取代傳統絕緣層Prepreg
- 應用於無芯載板 (Coreless Substrate)
- 應用於細線距FC-CSP制程
- 流動性優
- 可客製化開發特性
- Low Df & Low CTE
- 儲存條件優: 0-5度可保存 9 個月， 25度可保存 2 周
- 有別於日廠產品須保存在-20度，TBF產品僅需0-5度保存，回溫時間短，操作便利
- TBF不需要-20度保存，節能減碳
- 搭配國內壓平機設備廠
- 產品環境友善度優 (不含甲苯)
- 膜材韌性優於日廠，不易脆化
- 在地生產，交期快，碳足跡低
- 產品符合RoHS
- 產品皆為UL94-V0
應用
IC載板-ABF載板-微型電阻
產品規格
●可客製化各種特性 (顏色...等)
●厚度20~200um
●最大幅寬630mm
●可客製化尺寸 (方形、長條型、圓形)
產品實績
●目前晶化科技TBF增層絕緣薄膜產品已在國內外多家廠商驗證通過並穩定出貨中
●協助海外多家PCB板廠跨足ABF載板領域
信賴性測試
| Test Item | Time Point | Result |
|---|---|---|
| HTGB | 500/1,000 hrs | Pass |
| HTRB | 500/1,000 hrs | Pass |
| HAST | 96 hrs | Pass |
| H3TRB | 1,000 hrs | Pass |
| Autoclave | 96 hrs | Pass |