半導體科技 產品組合

5G世代驅動更多AI、Cloud Service、ARM CPU及Edge AIOT等趨勢，半導體產業增長將從B2C轉變至B2B結構。

過去行動通訊市場讓台積電在製程技術和資本累積趕上Intel及Samsung，未來產業趨勢更凸顯其在高階晶圓製程、先進封裝技術的獨特價值，屆時將更仰賴第三方晶片業者及Foundry專業分工，以及更多來自雲端、工商業用、車用及軍用因先進製程所帶來新商機及效益。