電子產品功能越來越多，頻寬要更寬， 需要電池的支援要越強，而元組件之間的傳輸要夠快，基板反應要跟進。為了要滿足多方需求，主機板尺寸越來越小，散熱管理，就是一個突破的關鍵技術。
依照使用需求與基材，我們提供了奈米陶瓷熱傳膜、熱分散灌注保護劑、液態導熱膏幾種散熱管理方式。具有低熱阻、高吸附性與絕緣性、重工且快速貼附等多優點。
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- 薄型機構空間熱管理
- 輕壓吸附熱點
- 抗溫升區間-20~120C
- 超薄低熱阻 50~100 um
- 高吸附性與絕緣性
- 快速貼附可重工
- 奈米熱傳膜 Thermal
- Impedance@50psi (℃in2/W) 0.24
工業 電子級